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芯能科技融资融券信息显示,2023年8月2日融资净偿还92.2万元;融资余额1.9亿元,较前一日下降0.48%
融资方面,当日融资买入119.07万元,融资偿还211.26万元,融资净偿还92.2万元。融券方面,融券卖出3.5万股,融券偿还4500股,融券余量22.08万股,融券余额344.25万元。融资融券余额合计1.94亿元。
芯能科技融资融券交易明细(08-02)
芯能科技历史融资融券数据一览
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